苹果的 M2 芯片首次亮相

　　在 WWDC 22 开发者大会上，除了介绍 iOS 16、iPadOS 16、watchOS 9 和 macOS Ventura，苹果还发布了搭载新一代 M2 芯片的全新 MacBook Air。作为2020年首款自研芯片M1的接班人，苹果在M2芯片上做了很多改进，肩负着推出M2系列芯片的重任。

关于 M2 规格的传言已经传出，但实际产品与过去的传言仍有细微差别。例如，苹果随后更详细地介绍了 M2 芯片，而不是使用 4nm 工艺。

　　M2芯片采用第二代5nm工艺（N5P）制造，由200亿个晶体管组成，比M1芯片多25%。在由4个性能核心和4个效率核心组成的8核设计下，CPU性能提升18%；GPU核心数增加到10个，GPU性能提升35%；神经引擎核心数为16个，神经引擎速度提升40%。支持LPDDR5，提供100GB/s的统一内存带宽，比M1提升50%。M2芯片拥有更大的24GB统一内存容量，可以处理更繁琐复杂的工作负载。

与N5相比，N5P主要在不增加密度的情况下提升性能特性。虽然苹果没有提供芯片的尺寸，但示意图显示 M2 比 M1 略大。M2 芯片的性能核心拥有更大的共享二级缓存，从 M1 芯片上的 12MB 增加到 16MB。M2芯片还搭载了新版视频编解码模块，增加了对ProRes和ProRes RAW编解码的支持，正式支持8K视频解码。