AMD 更新 RDNA/CDNA 架构路线图

　　AMD 在其金融分析师日活动中更新了其 RDNA/CDNA 系列 GPU 架构路线图。AMD Radeon Technology Group 工程与研发高级副总裁 David Wang 介绍了下一代 RDNA 和 CDNA 产品。

　　AMD 确认 RDNA 3 架构将采用 5nm 工艺和小芯片设计，这将是其首款采用 MCM 多芯片封装的消费级 GPU，与 RDNA 相比，每瓦性能提升超过 50% 2 架构。对应的 Navi 3x 系列 GPU 将在今年晚些时候到货，目前无法确认官方幻灯片中出现的显卡是否属于 Radeon RX 7000 系列。在外部，散热器设计类似于现有的 Radeon RX 6000 系列。

　　AMD表示，RDNA 4架构对应Navi 4x系列GPU，将采用更先进的工艺制造，应该会在2024年推出，类似于时间轴上CPU的Zen 5架构。不过，AMD这次并没有透露太多关于RDNA 4架构的细节。

　　此前有报道称，面向数据中心的下一代 Instinct MI300 系列 GPU 可能有多种规格可供选择，分别从 2 到 8 个 HBM3 内存堆栈。基于CDNA 3架构的产品将采用3D芯片堆叠技术，小芯片下会有一个带有I/O接口的基础模块。每个基本模块可以连接到两个 HBM3 内存堆栈，并采用 6nm 工艺制造，而计算模块采用 5nm 工艺制造。

　　Instinct MI300 系列不仅有 GPU，还有 APU，封装了 Zen 4 架构和 CDNA 3 架构的模块。配备的芯片将 CPU 模块、GPU 模块和内存打包在一起，称为 Exascale APU 模式。

　　这次 AMD 也确认了上述部分信息，确认了 Exascale APU 的存在，但没有透露具体细节，比如 CPU 模块使用的架构，而这款面向数据中心的产品将于明年推出。