英特尔将在 Hot Chips 34 上推出 Foveros 封装

　　今年的 Hot Chips 34 将于 8 月 21 日至 8 月 23 日举行，届时将有来自英特尔、AMD、Nvidia、Arm、联发科和特斯拉等公司的各种演示和演示。本次会议重点关注数据中心、图形、处理器技术和加速计算。主办方已经公布了日程，其中8月23日，英特尔微处理器技术和设计公司Wilfred Gomes将就Meteor Lake和Arrow Lake发表演讲，重点介绍名为Foveros的3D封装技术。

　　根据过去的消息，Meteor Lake 和 Arrow Lake 将分别于 2023 年和 2024 年发布，采用 Tile 设计，通过 EMIB 互连技术和 Foveros 封装技术。来自不同工艺节点和晶圆厂的模块堆叠并封装在一起。涉及的工艺包括Intel4和Intel 20A，以及台积电的N3。外界普遍认为流星湖和箭湖会使用同一个平台，两者的关系类似于奥尔德湖和猛禽湖。

　　前段时间在与分析师和投资者的财报电话会议上，英特尔 CEO Pat Gelsinger 表示，Meteor Lake（第 14 代酷睿）已成功推出 Windows、Chrome 和 Linux 系统，标志着英特尔第 4 工艺（7nm 工艺）技术正在取得新的里程碑顺利。随后英特尔在英特尔视觉大会上向来访媒体展示了 Meteor Lake 芯片，采用“标准”和“高密度”两种封装方式。

　　据了解，Meteor Lake将首先在移动平台上推出，也是首个使用Xe-HPG架构的Core系列。传闻 Arrow Lake-P 的 GPU 配备多达 320 个 EU，是 Alder Lake-P 的三倍多。