AMD 回应有关 Ryzen 7000 系列 CPU 的问题

　　AMD在Computex 2022上推出了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU以及对应的AM5平台。新一代Zen 4架构产品，代号为Raphael，将采用全新的AM5插槽（LGA 1718）集成RDNA 2架构GPU，支持PCIe 5.0，双通道DDR5内存。不过，在主题演讲中，涉及到锐龙7000系列CPU的一些细节并未包括在内，这几天才变得清晰起来。

　　AMD技术营销总监Robert Hallock在接受采访时证实，首批锐龙7000系列CPU最高规格为16核32线程；Zen 4 架构不仅适用于高端；GPU是标准的，每个型号的规格都不同。GPU 包含在采用 6nm 工艺制造的 IOD 中，只有少量计算单元。功能类似于锐龙6000系列。未来，AM5平台依然会有APU。Zen 4 架构将不支持 DDR4 内存。供应商非常看好DDR5内存。未来的产品会非常丰富，前期可以达到DDR5-6400。照片中的计算芯片看似镀金，但实际上是一种称为“背面金属化”的工艺

　　虽然 TDP 上限也提高到了 170W，但 AMD 仍将提供 TDP 为 65W 和 105W 的产品。过去TDP为65W和105W的CPU散热器，在AM5平台上依然可以使用。为了确保与 AM4 平台的兼容性，包括保持相同的封装尺寸、长度和宽度以及相同的 Z 高度，新的 Ryzen 7000 系列 CPU 在顶盖上有切口，以便为电容器腾出空间。罗伯特哈洛克认为，现有的高端风冷和水冷散热器仍然会表现良好。他表示，他的锐龙 9 5950X 主机如今使用的是 Noctua 的 D-15，当他计划升级到 AM5 平台时会继续使用。

　　Robert Hallock 澄清了幻灯片中提到的“AI 加速”的实际含义，称这些 AI 加速将基于 TensorFlow、AMD ROCm 甚至 NVIDIA CUDA 库广泛使用的 AVX 512 VNNI 和 BFLOAT16/BF16。

　　Robert Hallock 还解释了为什么要引入带有“E”后缀的芯片组，称新的 PCIe 标准会增加主板的成本。AMD 在芯片组特性上的策略没有改变，一些超频特性将在 B650 和 X670 上可用。

　　关于PCIe 5.0 lane的配置，Robert Hallock表示CPU共有28个PCIe 5.0 lane，其中4个用于下行，这也是为什么有些地方提到PCIe 5.0 lane的数量是24个。 5.0 lanes实际使用的 24 个 PCIe CPU 可以安装单显卡（x16 插槽）或双扩展卡（两个 x8 插槽），其余 8 个 PCIe 5.0 通道可配置两个 M.2 插槽。可以根据需要进行其他配置。

　　此外，AMD 稍后会解释新平台的 USB 配置和一些新的电源管理功能。同时，AMD不需要Wi-Fi 6E模块，主板厂商可以从功能和成本的角度灵活选择。AMD 还将发布 IPC 和频率贡献的细分，以及新工艺的性能、功率和面积。