AMD展示Zen4架构锐龙7000处理器

　　AMD 在今天的 Computex 在线会议上宣布了基于 Zen 4 架构的 Ryzen 7000 系列处理器和新的 AM5 平台。不过，这一次不是官方公布，处理器和平台的具体规格也没有公布。正式发布时间是今年秋天。

　　新一代锐龙7000处理器采用Zen 4核心，采用台积电5nm工艺打造。全新打造的 Zen 4 核心将二级缓存翻倍，容量从前三代 Zen 架构的 512KB 提升至 1MB。处理器的单线程性能提升了15%以上，拥有5GHz+的boost时钟。在游戏直播显示中，锐龙7000处理器的时钟基本在5GHz以上，最高5.5GHz。此外，Zen 4 架构进一步提升了 AI 性能。虽然没有说明，但估计支持 AVX-512 指令集。

　　新的AM5平台将改用LGA 1718接口，最终无需引脚，原生功率支持提升至170W。这说明锐龙7000处理器会有更高的TDP，散热孔间距与现有AM4平台兼容，用户升级平台时无需更换散热片。

　　AM5 平台为显卡和 NVMe SSD 提供 24 条 PCI-E 5.0 总线。如果不出意外，这24个都是CPU提供的，也就是16+4+4或者8+8+4+4的组合。该平台上的 PCI-E 总线总数尚未公布。它可提供多达 14 个 USB 3.2 Gen 2*2 端口，支持 WiFi 6E，并提供多达 4 个 HDMI 2.1 或 DisplayPort 2 端口用于视频输出。

　　首批 AM5 平台包括 X670E、X670 和 B650 主板。顶级 X670E (Extreme) 提供最佳的超频能力，需要完整的 PCI-E 5.0 总线。X670 可以提供显卡和 NVMe SSD 使用的 PCI-E 5.0 接口，但这不是强制性要求。B650主板不支持显卡的PCI-E 5.0接口，但是可以选择支持SSD使用的PCI-E 5.0。

　　当 AMD 在今年秋季发布新平台时，群联、美光等也将把他们的 PCI-E 5.0 SSD 解决方案整合在一起。根据 AMD 给出的数据，顺序读取将比目前的 PCI-E 4.0 SSD 高 60%。已经确认届时将有10多家厂商推出PCI-E 5.0 SSD。

　　主板厂商的X670E主板其实已经准备好了，今年秋季将搭载锐龙7000系列处理器，他们也应该借此机会在Computex期间展示他们的AM5主板。