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西部数据今年将量产第六代 162 层 BiCS NAND

2022年08月01日 10:51:40 小猪 IT资讯

  此前,美光公布了其 NAND 闪存计划,称将推出业界首款 232 层 3D TLC NAND 闪存,并准备在 2022 年底前开始生产闪存芯片,用于包括固态驱动器。近日,另一家大型存储公司西部数据也公布了自己的NAND闪存计划。

西部数据今年将量产第六代162层BiCS NAND-图示1

  据TechPowerup报道,西部数据正在与铠侠合作,双方联合开发的第六代162层BiCS NAND将于今年量产。目前其他厂商已经进阶到176层,但是西部数据的162层BiCS NAND可以提供同样的容量。西部数据表示,其闪存芯片的尺寸比竞争对手小,这一优势意味着每个晶圆可以制造更多芯片。

西部数据今年将量产第六代162层BiCS NAND-图示2

  据西部数据称,第六代 BiCS NAND 的容量为 100TB,高于 2020 年的 70TB。西部数据和铠侠计划到 2024 年将堆叠层数(称为 BiCS+)增加到 200 层以上,500-层堆叠NAND闪存将于2032年出现。BiCS+ NAND闪存将首次用于数据中心产品,与目前的第六代162层BiCS Flash相比,传输速度将提高60%,产量每个晶圆的产能也将增加 55%。

  事实上,早在去年初,西部数据就与铠侠宣布合作开发第六代162层BiCS Flash。根据铠侠当时的说法,与第五代技术相比,第六代技术的水平单元阵列密度增加了 10%。结合162层堆叠垂直存储器,相比112层堆叠技术,芯片尺寸可缩小40%。采用阵列CMOS电路布局和四路同时操作,性能比上一代提升近2.4倍,读取延迟提升10%。I/O 性能也提高了 66%。

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