Shuttle发布XPC Slim DH670超紧凑机

　　Shuttle 宣布推出新一代超紧凑型 (UCFF) 机器 XPC Slim DH670，整体尺寸为 190 x 165 x 43 mm，体积仅为 1.3L。自 Socket370 时代以来，Shuttle 一直在 UCFF 生产中。它是全球第一家小型机制造商，在小型机和嵌入式系统领域拥有非常丰富的经验。

XPC Slim DH670基于Intel H670芯片组，支持LGA 1700插槽的第12代酷睿系列（Alder Lake-S）处理器，最高支持65W TDP，最高支持16核24线程。最高可配备64GB DDR4-3200内存；有一个 2280/2260/2242 尺寸的 M.2 Key-M 插槽用于存储，还有一个 M.2 Key-E 插槽用于 Wi-Fi 和蓝牙模块。视频输出方面，提供4路显示输出，其中2路DisplayPort接口和2路HDMI 2.0b接口支持4K@60Hz输出。

　　Shuttle 还为 XPC Slim DH670 配置了多种接口，包括两个 GbE 端口（Intel i210/i211）、四个 USB 3.2 Gen 1 端口（其中一个是 Type-C 端口）、四个 USB 3.2 Gen 2 端口、两个一个 COM 接头、SD 卡读卡器和音频输入/输出。此外，它还配备了SATA 6.0Gbps接口，保留了2.5英寸硬盘的位置。

　　XPC Slim DH670 通过 19V DC 插孔供电，Shuttle 为这个 UCFF 系统配备了 120W 电源。它可以用于多种应用场景，但不适合需要高性能 GPU 的应用，例如性能关键的游戏或开发工作。由于没有Thunderbolt 3/4接口，所以无法搭配外接GPU使用，在图形运算方面也不能抱太大期望。

　　Shuttle暂时没有透露XPC Slim DH670的价格，具体上市时间未知。