三星半导体制造技术泄露

　　三星是全球为数不多的掌握先进制造工艺的半导体厂商之一，其代工规模仅次于台积电。三星计划在2022年上半年量产第一代3nm工艺，2023年量产第二代3nm工艺。不过，从7nm工艺节点开始，三星在工艺开发和生产上一直并不顺利。过去两年，采用 5nm 和 4nm 工艺生产的芯片经历了严重的性能和良率问题，导致三星电子管理层决定调查这些问题。

　　三星提高芯片价格

　　三星内部管理的问题还不止于此。据韩国《中央日报》报道，三星代工厂的员工可能拍摄了有关芯片制造技术的机密信息。据了解，该员工在家办公时使用智能手机拍摄了显示机密信息的电脑屏幕界面。虽然照片数量不多，但可能涉及数百个商业机密，包括5nm和3nm工艺的制造技术。

　　三星向媒体发表声明：

　　“此人因违反信息保护规则正在接受调查。但目前尚不清楚窃取了何种类型的信息，以及此人是否将其交给了第三方。”

　　此外，三星前段时间也遭到黑客组织的攻击。随后披露的部分源代码包括高通的机密源代码、三星激活服务器的源代码、授权和认证三星账户的技术以及生物识别解锁操作的算法。芯片生产中的良率问题，加上机密信息被盗，很可能导致三星和高通之间的紧张关系。