英特尔 CEO 会见三星高管进行芯片合作

　　英特尔新任 CEO Pat Gelsinger 自上任以来一直在推行 IDM 2.0 战略，带领公司改变了对内部芯片制造和芯片外包的立场。可以看到的结果是英特尔重新进入芯片代工市场，他们的Arc Alchemist GPU也外包给了台积电，下一步就是找三星合作。

　　据《韩国先驱报》报道，Pat Gelsinger 前往首尔会见了几位三星高管，其中包括负责三星芯片业务的联合首席执行官 Kyung Kye-hyun、三星移动部门负责人 Roh Tae-moon 和高管。代表每个芯片业务的官员，从内存芯片到处理器和代工厂。可见，两家公司有意加深彼此的合作。其实两人本身也有一定程度的合作。毕竟，两者都是世界领先的大型半导体厂商。三星的内存输出量巨大，需要考虑与英特尔处理器的兼容性。

　　三星目前在最新的半导体工艺上竞争力较弱，他们的 4nm 工艺节点进展并不顺利。产能攀升遇到困难，高通将最新的骁龙8 Gen 1订单全部交给台积电。据悉，英伟达的下一代显卡RTX 4000也将交给台积电，英特尔可能想借此机会以更低的价格收购三星的代工产能。但目前尚不清楚英特尔希望将什么交给三星进行生产。也许英特尔并不想将其所有外包代工产品都交给台积电。