群联展示PS5026-E26 SSD控制器样品

　　Intel已经在第12代Core Duo上引入了PCI-E 5.0，AMD也将加入下一代Ryzen 7000系列，并且会提供PCI-E 5.0的M.2接口，SSD厂商是时候准备了新一代 SSD 解决方案。近日，群联展示了PS5026-E26 SSD控制器的样品。

　　群联使用 E26 控制器的 SSD 样品在华硕 ROG X670E HERO 主板上运行。这款 SSD 采用美光 3D TLC 闪存，容量为 1TB。其顺序读取速度达到12.5GB/s，顺序写入速度为10GB/s。目前PCI-E 4.0的速度最高可达7.5GB/s。改进非常明显。

　　有趣的是，群联展示的这个样品没有安装任何散热器。之前PCI-E 4.0的E16和E18发热量很大，基本需要散热器才能工作。不知道E26是不是真的能降温，不需要散热器。E26主控采用两个ARM Cortex-R5内核和三个专用的CoXProcessor 2.0加速器，采用台积电12nm工艺生产。

　　配备群联 E26 控制器的 SSD 预计将在今年晚些时候上市，据推测它们将与 AMD 的下一代平台同步。