三星正与苹果合作供应M2芯片

　　2020 年底，Apple 为其 Mac 系列推出了 M1 处理器。该芯片以其优异的性能和口碑在市场上赢得了良好的反响。之后，苹果继续扩充M1系列处理器的产品线，M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra也相继亮相。据 sammobile 称，苹果已经在开发下一代 M2 处理器，三星是其合作伙伴之一。

　　据了解，在苹果研发M1处理器的时候，三星就已经参与其中。三星电机主要为苹果的M1处理器提供FC-BGA（全芯片球栅阵列）封装。由于M1系列的成功，三星有望继续参与苹果M2处理器的研发，但仍提供FC-BGA封装项目。不过，M2处理器的代工很可能由台积电完成。三星官方并未发布任何关于为 M2 芯片提供 FC-BGA 封装项目的公告，因此这只是来自行业媒体的爆料。

　　M2 系列芯片将于今年晚些时候推出。预计将使用台积电的 4nm 工艺制造。性能和能效将高于现有的5nm工艺，在CPU、GPU、NPU和视频解码性能上都有升级。

　　值得一提的是，苹果将于 6 月 6 日召开全球开发者大会（WWDC），新 M2 芯片、MacBook Air 等新品预计将在 WWDC 上发布，敬请期待。